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    2. 產品與服務

      高多層印制電路板

      高多層印刷電路板

      高多層PCB主要應用于文件服務器、數據存儲、GPS技術、衛星系統、天氣分析儀器和醫療設備等,通常大于等于12層,且需使用特殊性能的板材。

      景旺技術能力如下:

      • 最大層數:40層
      • 材料:超低損耗/非常低損耗/低損耗/中等損耗材料
      • 高多層HDI
      • 高多層光模塊
      • 最大縱橫比:15:1
      • 線寬/線距公差:±20%;特殊管控信號線公差可達±10%
      • 層間對位精度:5mil
      • 背鉆殘樁長度:2mil-10mil
      • 阻抗公差:±8%
      • 插入損耗:SET2DIL /Delta L / VNA
      • 埋容/埋阻/埋銅塊

      進一步了解景旺技術能力,請聯系我們的FAE。

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