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    2. 市場

      智能終端

      智能終端

      智能終端產品向著薄輕、小型化、集成方向發展,萬物互聯為我們帶來全新的使用體驗,生物識別技術和人工智能也正成為這些設備不可或缺的一部分。PCB技術由貫通孔向局部埋孔、外層盲孔、非機械成孔技術發展,線路日趨細小,層數向高水平推進。

      HDI印制線路板具有配線密度高、繞線靈活等優點,利用精細線路連接極小封裝中的元器件,是為移動終端提供器件連接的重要部件。FPC具有重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點,能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線,使得在極小空間內提供功能性的電氣連接成為可能,可以在有限的間距內自由移動或折疊并獲得3D組件。??

      景旺用于智能終端印刷電路板的關鍵技術:

      • HDI/Anylayer/mSAP
      • 精細線路和多層技術生產能力
      • 先進的SMT、后端組裝設備
      • 精湛的工藝
      • 獨立的功能測試能力
      • 低損耗基材
      • 5G天線
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